[实用新型]自动化晶圆测试装置

摘要

本实用新型涉及一种自动化晶圆测试装置，包括机体、角度调整机构、晶圆测试定位装置、测试组件、安全门及锁紧件。机体具有收容腔，收容腔的底壁形成安装面，安装面上设置有测试工位。角度调整机构安装于安装面，包括旋转组件及平移组件。晶圆测试定位装置安装于角度调整机构背向安装面的表面。测试组件设置于安装面，测试组件用于对位于测试工位的芯片进行性能检测。安全门设置于安装口的边缘。锁紧件可操作地锁闭或解锁，以使安全门锁合或打开。本实用新型提供的自动化晶圆测试装置具有较高的安全性。

主权项

1.一种自动化晶圆测试装置，用于固定并测试位于晶圆上的芯片，其特征在于，包括：机体，具有收容腔，所述收容腔的底壁形成安装面，所述安装面上设置有测试工位，所述收容腔的侧壁开设有安装口；收容于所述收容腔内的角度调整机构，安装于所述安装面，包括旋转组件及平移组件；收容于所述收容腔内的晶圆测试定位装置，用于吸附并固定芯片，所述晶圆测试定位装置安装于所述角度调整机构背向所述安装面的表面，所述角度调整机构可驱动所述晶圆测试定位装置旋转或平移，以带动所述芯片移动至所述测试工位；收容于所述收容腔内的测试组件，设置于所述安装面，所述测试组件用于对位于所述测试工位的芯片进行性能检测；安全门，设置于所述安装口的边缘；及锁紧件，可操作地锁闭或解锁，以使所述安全门锁合或打开。