[实用新型]一种硅片切割装置

摘要

本实用新型公开一种硅片切割装置，包括操作箱，所述操作箱下方设置有支脚，所述支脚之间设置有传送带，所述传送带底部设置有底柜，所述底柜内设置有电源，所述操作箱顶部设置有计算机，所述计算机一侧设置有第一电磁阀，所述第一电磁阀一侧设置有第二电磁阀，所述操作箱中间设置有进口，所述进口一侧设置有第一气缸，所述第一气缸横向设置有连接杆，所述连接杆上设置有夹具，所述操作箱内部设置有第二气缸，所述第二气缸一侧设置有滑道，所述滑道上设置有滑块，所述滑块上设置有切割机，所述切割机一侧设置有切割刀，所述切割刀一侧设置有摄像头；该种硅片切割装置，切割精准，安全性高，切割效率高效，能够为使用者提供近距离切割的视角。

主权项

1.一种硅片切割装置，包括操作箱(2)，其特征在于，所述操作箱(2)下方设置有支脚(1)，所述支脚(1)之间设置有传送带(4)，所述传送带(4)底部设置有底柜(5)，所述底柜(5)内设置有电源(6)，所述操作箱(2)顶部设置有计算机(9)，所述计算机(9)一侧设置有第一电磁阀(10)，所述第一电磁阀(10)一侧设置有第二电磁阀(11)，所述操作箱(2)中间设置有进口(18)，所述进口(18)一侧设置有第一气缸(3)，所述第一气缸(3)横向设置有连接杆(19)，所述连接杆(19)上设置有夹具(17)，所述操作箱(2)内部设置有第二气缸(8)，所述第二气缸(8)一侧设置有滑道(14)，所述滑道(14)上设置有滑块(13)，所述滑块(13)上设置有切割机(12)，所述切割机(12)一侧设置有切割刀(16)，所述切割刀(16)一侧设置有摄像头(15)，所述操作箱(2)下方设置有滑板(7)。