[实用新型]一种SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构

摘要

本实用新型公开了一种SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，SMP连接器嵌装在金属壳体中，陶瓷基板连接在金属壳体底面；陶瓷基板上朝向金属壳体的表面设有带状线触盘，陶瓷基板上背向金属壳体的表面设有射频补偿电路层，射频补偿电路层经由穿过陶瓷基板内部的金属导电层与带状线触盘电性连接；SMP连接器底部设有毛纽扣弹性触针，装配后与带状线触盘紧密接触，以电性连接SMP连接器与射频补偿电路层；由于SMP连接器底部采用了毛纽扣弹性触针，结合陶瓷基板上的垂直过渡连接的带状线触盘和射频补偿电路层，通过毛纽扣弹性触针与带状线触盘的紧密接触，实现了射频信号的垂直传输，避免了对陶瓷基板内部布局造成的破坏，非常有利于射频系统的小型化。

主权项

1.一种SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其特征在于：包括金属壳体、SMP连接器和陶瓷基板，所述SMP连接器嵌装在金属壳体中，所述陶瓷基板连接在该金属壳体底面；其中，所述陶瓷基板上朝向金属壳体的表面设置有带状线触盘，且所述陶瓷基板上背向金属壳体的表面设置有射频补偿电路层，所述射频补偿电路层经由穿过该陶瓷基板内部的金属导电层与带状线触盘电性连接；所述SMP连接器的底部设置有毛纽扣弹性触针，用于装配后与带状线触盘紧密接触，以电性连接SMP连接器与射频补偿电路层。