[实用新型]一种LED灯珠封装结构及LED显示屏有效
| 申请号： | 201820692107.0 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN208063525U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李硕 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/08 | 分类号： | H05B33/08;G09G3/32;H01L25/16 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 娄烨明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种LED灯珠封装结构、及LED显示屏。所述LED灯珠驱动电路包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片，其中，n为正整数，所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路，且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭；每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。本实用新型还提供基于所述LED灯珠封装结构的LED显示屏。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片驱动电路 封装结构 驱动电路 本实用新型 列驱动信号 封装基板 组合芯片 封装层 行驱动信号 驱动信号 接收行 正整数 亮灭 封装 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯珠封装结构，其特征在于：包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片，其中，n为正整数，所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路，且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭；每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门强力巨彩光电科技有限公司，未经厦门强力巨彩光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820692107.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
