[实用新型]一种计算机硬件温度控制装置结构

摘要

本实用新型公开了一种计算机硬件温度控制装置结构，设置一个设备房排列若干排隔离架，隔离架上等距离分隔成若干单元腔格摆放有单元硬件，单元腔格的底端均安装有散热筋板和散热风扇，设备房的顶端安装有通风天窗，设备房的内壁中安装有若干温度检测器，设备房的外壁固定安装有控制电柜，控制电柜中安装有温度控制芯片和若干继电器，温度检测器电性连接温度控制芯片的信号输入端，温度控制芯片的指令输出端电性连接并控制若干继电器，若干继电器分别电性连接散热风扇，当温度检测器将信号传送至温度控制芯片，温度控制芯片开启散热风扇为散热筋板散热，降低单元硬件的温度，使其安静平稳的工作，具有很好的实用价值。

主权项

1.一种计算机硬件温度控制装置结构，包括设备房(1)、隔离架(2)、单元腔格(3)、散热风扇(6)、温度检测器(8)、控制电柜(9)和温度控制芯片(10)，其特征在于，所述设备房(1)中排列放有若干排所述隔离架(2)，若干所述隔离架(2)上等距离分隔成若干所述单元腔格(3)，每一个所述单元腔格(3)中均摆放有单元硬件(4)，每一个所述单元腔格(3)的底端均安装有散热筋板(5)，若干所述散热筋板(5)的一侧均安装有所述散热风扇(6)，所述设备房(1)的顶端安装有通风天窗(7)，所述设备房(1)的内壁中安装有若干所述温度检测器(8)，所述设备房(1)的外壁固定安装有所述控制电柜(9)，所述控制电柜(9)中安装有所述温度控制芯片(10)和若干继电器(11)，若干所述温度检测器(8)电性连接所述温度控制芯片(10)的信号输入端，所述温度控制芯片(10)的指令输出端电性连接并控制若干所述继电器(11)，若干所述继电器(11)分别电性连接所述散热风扇(6)。