[实用新型]一种高散热多层印制线路板有效
| 申请号： | 201820682033.2 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN208285624U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李宇山 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江区华光电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种高散热多层印制线路板，其包括印制线路板主体，所述印制线路板主体包括绝缘基板，绝缘基板的两个表面均设有两个以上线路层，相邻两个线路层之间设有绝缘散热层，所述印制线路板主体上贯穿设有导通孔，导通孔内设有与各线路层电连接的金属散热柱，金属散热柱上设有散热轴孔；所述绝缘基板具有中空的散热内腔，散热内腔中填充有散热材料。本实用新型设计合理，制作成本低，散热效果好，具有优异的柔韧性能和耐弯折性能，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板主体 绝缘基板 线路层 印制 散热内腔 导通孔 高散热 散热柱 多层 金属 本实用新型 绝缘散热层 耐弯折性能 线路板 柔韧性能 散热材料 散热效果 使用寿命 印制线路 电连接 散热轴 中空的 填充 贯穿 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高散热多层印制线路板，包括印制线路板主体，所述印制线路板主体包括绝缘基板，绝缘基板的两个表面均设有两个以上线路层，相邻两个线路层之间设有绝缘散热层，其特征在于：所述印制线路板主体上贯穿设有导通孔，导通孔内设有与各线路层电连接的金属散热柱，金属散热柱上设有散热轴孔；所述绝缘基板具有中空的散热内腔，散热内腔中填充有散热材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莆田市涵江区华光电子有限公司，未经莆田市涵江区华光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820682033.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐高温的氧化铝陶瓷电路板
- 下一篇：高精密多层埋盲孔线路板
