[实用新型]一种贵金属化学粉末填装装置

摘要

本实用新型公开了一种贵金属化学粉末填装装置，包括底座、填装平台、转轮以及料斗，所述填装平台设于底座上，所述转轮设于填装平台的上表面中部位置，所述料斗设于填装平台的上方。本实用新型结构简单，提高贵金属化学粉末填装的效率，能够最大限度的降低操作人员于有毒贵金属化学粉末的接触，同时有效的避免了工作人员吸入有毒贵金属化学粉末，具有较强的实用性。

主权项

1.一种贵金属化学粉末填装装置，其特征在于，包括底座（1）、填装平台（2）、转轮（3）以及料斗（4），所述填装平台（2）设于底座（1）上，所述转轮（3）设于填装平台（2）的上表面中部位置，所述料斗（4）设于填装平台（2）的上方；所述底座（1）下端设有支座（10）若干，所述底座（1）的上端设有支撑壳（11），所述填装平台（2）设于支撑壳（11）的上端；所述填装平台（2）上表面上设有流动槽（20），所述填装平台（2）上表面的四周设有支撑杆（21）若干，所述料斗（4）设于支撑杆（21）的上端；所述转轮（3）的侧面上设有弧形槽（30）若干，所述转轮（3）的中心位置穿有转动杆（31），所述转动杆（31）的下端设有转动驱动机构；所述料斗（4）的内部下端设有倾斜块（40），所述倾斜块（40）的前端高度大于后端高度，所述料斗（4）的下表面后方设有出粉筒（41）两根，所述出粉筒（41）的下端均设有阀门（42），所述出粉筒（41）的下端端部均设有填装斗（45），所述填装斗（45）的外侧面上均设有固定件（44），所述固定件（44）的另一端上均设有升降杆（46），所述升降杆（46）的上端均设有气缸（43），所述气缸（43）的上端均固定于料斗（4）的下表面上。