[实用新型]一种大光圈千万像素的手机镜头有效

专利信息
申请号: 201820658443.3 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN208479758U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 孙邦祥;刘熊 申请(专利权)人: 江西兴邦光电股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02;G03B9/02;G03B13/18;G02B7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341600 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种大光圈千万像素的手机镜头,包括镜头主体、壳体,所述镜头主体的前端设有三个卡块,且所述卡块与所述镜头主体固定连接,所述镜头主体的上端边缘位置设有凹槽,且所述凹槽嵌入设置于镜头主体中,所述壳体的左端贯穿设置有控制芯片,所述壳体的右端设有若干个对焦细孔,所述壳体的顶端固定连接有镜头组,所述镜头主体的上端中部紧密连接有大光圈,所述凹槽的下方设有对称的影像传感器,且所述影像传感器与镜头主体固定连接,镜头组内部设置有多个对焦细孔,可以利用光线的折射原理,实现聚焦功能,达到了像素高的条件,在进行拍照或摄像时有较高的画质,满足了使用者的需求。
搜索关键词: 镜头主体 壳体 大光圈 像素 影像传感器 手机镜头 镜头组 对焦 卡块 细孔 本实用新型 紧密连接 聚焦功能 控制芯片 内部设置 嵌入设置 上端边缘 折射原理 上端 画质 左端 摄像 对称 拍照 贯穿
【主权项】:
1.一种大光圈千万像素的手机镜头,包括镜头主体(1)、壳体(6),其特征在于:所述镜头主体(1)的前端设有三个卡块(2),且所述卡块(2)与所述镜头主体(1)固定连接,所述镜头主体(1)的上端边缘位置设有凹槽(4),且所述凹槽(4)嵌入设置于镜头主体(1)中,所述壳体(6)的左端贯穿设置有控制芯片(11),所述壳体(6)的右端设有若干个对焦细孔(8),所述壳体(6)的顶端固定连接有镜头组(9)。
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