[实用新型]一种电子产品防水塞有效
| 申请号： | 201820656318.9 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN208142447U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈东明;韩笑;唐付军 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝尔爱迪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子产品防水塞，其包括一盖板及一密封座，所述密封座设置于所述盖板的一表面上，所述密封座用于密封电子产品的开口，所述密封座的外围面上包覆有一液态硅胶层，所述液态硅胶层与所述密封座一体成型连接，所述液态硅胶层受到电子产品开口的内壁的挤压产生过盈形变而密封电子产品的开口，从而提出了一种具有较佳的耐温度变化能力、同时具有较佳耐磨性的防水塞结构。 | ||
| 搜索关键词： | 密封座 液态硅胶层 防水塞 电子产品 开口 密封电子 盖板 本实用新型 耐温度变化 耐磨性 一体成型 形变 包覆 内壁 挤压 外围 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品防水塞，其包括一盖板及一密封座，所述密封座设置于所述盖板的一表面上，所述密封座用于密封电子产品的开口，其特征在于：所述密封座的外围面上包覆有一液态硅胶层，所述液态硅胶层与所述密封座一体成型连接，所述液态硅胶层受到电子产品开口的内壁的挤压产生过盈形变而密封电子产品的开口。
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