[实用新型]装配调整结构和装配系统有效

专利信息
申请号: 201820645504.2 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN208215108U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 夏洪发;苏同克 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种装配调整结构,所述装配调整结构包括:第一楔形件、第二楔形件和压件,所述第一楔形件设置于所述第二楔形件的上表面,所述第一楔形件和所述第二楔形件通过所述压件连接,所述第一楔形件能够相对所述第二楔形件运动以使所述第一楔形件的上表面相对于水平面的倾斜角度变化。在本实用新型提供的装配调整结构和装配系统中,通过将所述第一楔形件设置于所述第二楔形件上表面,所述第一楔形件和所述第二楔形件通过压件固定在一起,旋转所述第一楔形件可以使得所述第一楔板的上表面呈不同的倾斜角度。从而便可方便的实现工件倾斜角度的调整,可以满足不同工件对于不同倾斜角度的需求。
搜索关键词: 楔形件 装配调整 上表面 压件 本实用新型 装配系统 角度变化 楔板
【主权项】:
1.一种装配调整结构,其特征在于,所述装配调整结构通过真空吸附在平台上,所述装配调整结构包括:第一楔形件、第二楔形件和压件,所述第一楔形件设置于所述第二楔形件的上表面,所述第一楔形件和所述第二楔形件通过所述压件连接,所述第一楔形件能够相对所述第二楔形件运动以使所述第一楔形件的上表面相对于水平面的倾斜角度变化。
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