[实用新型]一种锂电池保护电路多层芯片堆叠贴片封装结构有效
| 申请号： | 201820640127.3 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN208690251U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 石华平;刘红侠;陈德林;王树龙;陈婷婷 | 申请（专利权）人： | 江苏友润微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片封装领域内的一种锂电池保护电路多层芯片堆叠贴片封装结构，包括以平铺形式布置在基板上的第一芯片、第二芯片以及第三芯片，第一芯片的边缘、第二芯片的边缘、第三芯片的边缘与基板之间经引线相连，第三芯片的表面堆叠有转接芯片，第四芯片堆叠在转接芯片的表面，第三芯片上靠近第一芯片、第二芯片的一侧的边缘处经引线与转接芯片对应的一侧边缘相连，转接芯片的其余边缘经引线与基板相连，第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片以及转接芯片外周经塑封体塑封，本实用新型将芯片上受空间限制的区域的引线转移至空间相对宽阔的位置进行键合，使得多层芯片的3D封装更加方便，可用于芯片封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转接芯片 多层芯片 堆叠 基板 锂电池保护电路 贴片封装结构 本实用新型 芯片封装领域 空间限制 芯片堆叠 芯片封装 形式布置 一侧边缘 边缘处 塑封体 键合 可用 平铺 塑封 外周 | ||
【主权项】：
1.一种锂电池保护电路多层芯片堆叠贴片封装结构，包括以平铺形式布置在基板上的第一芯片、第二芯片以及第三芯片，所述第一芯片与第二芯片并列布置在第三芯片的一侧，所述第三芯片上堆叠有第四芯片，第一芯片的边缘、第二芯片的边缘、第三芯片的边缘与基板之间经引线相连，其特征在于，所述第三芯片的表面堆叠有转接芯片，所述第四芯片堆叠在转接芯片的表面，第三芯片上靠近第一芯片、第二芯片的一侧的边缘处经引线与转接芯片对应的一侧边缘相连，转接芯片的其余边缘经引线与基板相连，第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片以及转接芯片外周经塑封体塑封。
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