[实用新型]一种大功率半导体元器件的冷却板有效
| 申请号： | 201820638151.3 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208608188U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李东海;李成;王有利 | 申请（专利权）人： | 芜湖中电兆威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨红梅 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及大功率半导体器件的散热领域，特别涉及一种大功率半导体元器件的冷却板，包括基板、冷却管、转接头和散热片，所述冷却管安装在基板的散热面上，冷却管的形状可自由设计，通过增加冷却管的有效长度，可大幅提高换热面积，同时冷却管两端焊接在基板上的转接头中，散热面安装有若干散热片，基板的安装面上可任意开孔，安装大功率半导体元器件。通过基板和冷却管的钎焊连接，避免了复杂的开槽结构，控制了基板的厚度，大大降低了制造成本。得益于免开槽的设计，冷却板基板正面安装面可任意开孔，能够满足大功率半导体元器件的灵活布局需求，结构通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却管 基板 大功率半导体 元器件 冷却板 散热片 转接头 散热 开孔 大功率半导体器件 结构通用性 基板正面 开槽结构 两端焊接 灵活布局 钎焊连接 有效长度 制造成本 安装面 散热面 换热 开槽 冷却 自由 | ||
【主权项】：
1.一种大功率半导体元器件的冷却板，其特征在于：包括基板(1)、冷却管(2)、转接头(3)和散热片(4)，所述基板(1)包括散热面(1a)和安装面(1b)，所述基板(1)设置有两组安装孔，所述转接头(3)包括冷却液的输入端(3a)和输出端(3b)，输入端(3a)和输出端(3b)通过安装螺钉(5)分别固定安装于两组安装孔中，所述转接头(3)朝向散热面(1a)的一端设有焊接孔，所述冷却管(2)设置在基板(1)的散热面(1a)上，冷却管(2)与基板(1)的散热面(1a)钎焊连接，所述冷却管(2)的两端分别与输入端(3a)和输出端(3b)的焊接孔焊接，所述基板(1)的散热面(1a)还设置有浅台阶定位(4a)，所述散热片(4)焊接固定在浅台阶定位(4a)中。
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