[实用新型]一种扩散器真空焊接装置有效
| 申请号： | 201820626630.3 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN208147085U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 罗宁;王鲁;戢军 | 申请（专利权）人： | 成都成发泰达航空科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 | 代理人： | 李志清 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种扩散器真空焊接装置，包括环形的底座和环形的盖板，所述底座的表面加工有圆形的凹槽，凹槽内加工有多个呈环形均匀分布的螺栓孔，每个螺栓孔内均设有螺栓，所述盖板上加工有多层台阶，所述台阶套装在底座上加工的凹槽内，且台阶与凹槽围成横截面呈矩形的圆形空腔，底座和盖板的中部均加工有同中心线且同直径的通孔，所述盖板上还加工有销孔，底座上加工有与销孔同中心线的台阶孔，所述销孔内设有插销。本实用新型通过在底座上加工凹槽以及在盖板上加工台阶，使扩散器能方便的固定；同时通过设置插销，使扩散器能更加精准的定位。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 盖板 加工 扩散器 销孔 真空焊接装置 本实用新型 插销 同中心线 螺栓孔 表面加工 多层台阶 圆形空腔 螺栓 台阶孔 通孔 | ||
【主权项】：
1.一种扩散器真空焊接装置，其特征在于：包括环形的底座和环形的盖板，所述底座的表面加工有圆形的凹槽，凹槽内加工有多个呈环形均匀分布的螺栓孔，每个螺栓孔内均设有螺栓，所述盖板上加工有多层台阶，所述台阶套装在底座上加工的凹槽内，且台阶与凹槽围成横截面呈矩形的圆形空腔，底座和盖板的中部均加工有同中心线且同直径的通孔，所述盖板上还加工有销孔，底座上加工有与销孔同中心线的台阶孔，所述销孔内设有插销。
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