[实用新型]一种磁控溅射镀膜机

摘要

本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜机，包括真空溅射室、共聚焦孪生靶、中频电源、Ag靶、SiO₂平面靶、直流电源、射频电源、加热网、绝热层、抽真空装置、真空计、充气管道、氩气充气装置、轨道、载板和单片机控制器。本实用新型结构简单，适用于多种靶向溅射，包括单靶溅射、双靶共溅射等等，且可以通过单片机控制载板运动进行多层镀膜，尤其适用于区域表面等离子体增强超薄宽带复合吸收膜的镀膜技术，可利用控制载板的运动速度以及各靶材连接电源的强度从而实现薄膜生产工艺的可重复性。

主权项

1.一种磁控溅射镀膜机，其特征在于：包括真空溅射室、共聚焦孪生靶、中频电源、Ag靶、SiO2平面靶、直流电源、射频电源、抽真空装置、真空计、充气管道、氩气充气装置、轨道、载板和单片机控制器，其中，所述共聚焦孪生靶设置在真空溅射室上方左侧，且与中频电源连接，所述Ag靶和SiO2平面靶紧邻设置在真空溅射室上方右侧，且所述Ag靶与直流电源连接，所述SiO2平面靶与射频电源连接，所以真空溅射室内设有抽真空装置，所述真空计安装在真空溅射室上方，用于监测真空溅射室内部真空度，且通过数据线将采集的数据反馈至单片机控制器，所述单片机控制器与所述抽真空装置控制连接，所述充气管道一端连接真空溅射室内部，另一端外接氩气充气装置，所述氩气充气装置与单片机控制器控制连接，所述轨道安装在真空溅射室内底部，所述载板滑动连接在轨道上，且所述载板由电机驱动在轨道上移动，所述电机与单片机控制器控制连接，所述中频电源、直流电源和射频电源分别与单片机控制器控制连接。