[实用新型]软件工程用存储装置有效

专利信息
申请号: 201820603202.9 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN208014373U 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 刘元勇 申请(专利权)人: 重庆文理学院
主分类号: G11B33/04 分类号: G11B33/04;G11B33/14
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 陈家辉
地址: 402160 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及软件工程开发的辅助设备领域,具体涉及软件工程用存储装置,包括壳体和表带,壳体内设有位置排布形成品字形的第一空腔、第二空腔和第三空腔,第一空腔内设有集成电路板;第二空腔内设有弹性气囊,第二空腔的侧壁上开设有滑槽,滑槽中间隙配合有接触到弹性气囊的导电滚珠,滑槽的上侧壁处开设有连接孔,连接孔的侧壁上设有两个导电端子;第三空腔内设有活塞板、电源和动力机构,第三空腔朝壳体外开设有进气孔,导电滚珠、导电端子、电源和动力机构可形成闭合回路,动力机构带动活塞板上下移动,活塞板上开设有可封闭的通气孔,第三空腔的内底上固设有可抵开通气孔的插柱。本实用新型在导出壳体内部热量的同时降低壳体底部处温度。
搜索关键词: 空腔 第二空腔 动力机构 软件工程 活塞板 本实用新型 存储装置 弹性气囊 导电端子 导电滚珠 第一空腔 连接孔 通气孔 侧壁 滑槽 壳体 电源 集成电路板 壳体底部处 闭合回路 辅助设备 滑槽中间 上下移动 位置排布 进气孔 可封闭 品字形 上侧壁 体内部 表带 插柱 体内 配合 开发
【主权项】:
1.软件工程用存储装置,包括壳体和固设在壳体上的表带,其特征在于:所述壳体内设有第一空腔、第二空腔和第三空腔,所述第一空腔位于第二空腔和第三空腔的上方,所述第一空腔内设有集成电路板,所述集成电路板位于第二空腔上方,所述集成电路板用于软件资料的存储;所述第二空腔内设有充入有空气的弹性气囊,所述第二空腔朝向第三空腔的侧壁上开设有竖直向的滑槽,所述滑槽中间隙配合有可滑动的导电滚珠,所述导电滚珠接触到弹性气囊,所述滑槽的上侧壁处开设有供导电滚珠滚入的连接孔,所述连接孔的侧壁上设有两个导电端子,所述导电滚珠可位于两个导电端子间并连通导电端子;所述第三空腔内设有活塞板、电源和动力机构,所述第三空腔靠近第一空腔的侧壁上开设有进气孔,所述导电滚珠、导电端子、电源和动力机构可形成闭合回路,所述活塞板通过动力机构带动在第三空腔内上下移动,所述活塞板上开设有通气孔,所述通气孔处设有可自动复位的封片,所述第三空腔的内底上固设有可抵开封片的插柱,所述第三空腔的底部开设有多个通孔。
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