[实用新型]一种电流传感器封装结构有效
| 申请号： | 201820602191.2 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN208636360U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 周正伟;王赵云;张波 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | G01R19/00 | 分类号： | G01R19/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电流传感器封装结构，它包括引线框架(1)和磁传感器芯片(2)，所述引线框架(1)包括复数个第一引脚(3)、复数个第二引脚(4)和弧形导线(5)，所述弧形导线(5)两端分别与第二引脚(4)相连，所述第一引脚(3)设置于弧形导线(5)周围，所述磁传感器芯片(2)通过倒装凸块与第一引脚(3)电性连接，当所述弧形导线(5)中通过电流时，能够在所述弧形导线(5)圆弧的中心处形成一耦合磁场的增强区域，所述磁传感器芯片(2)位于该区域上方，所述弧形导线(5)朝向芯片(2)的表面设置有一层绝缘层(6)，所述磁传感器芯片(2)、绝缘层(6)外包覆有塑封料(7)。本实用新型一种电流传感器封装结构，它能够解决现有半导体封装的绝缘性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 弧形导线 引脚 磁传感器芯片 电流传感器 封装结构 绝缘层 本实用新型 引线框架 复数 绝缘性能要求 半导体封装 表面设置 倒装凸块 电性连接 增强区域 耦合磁场 塑封料 外包覆 中心处 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种电流传感器封装结构，其特征在于：它包括引线框架（1）和磁传感器芯片（2），所述引线框架（1）包括复数个第一引脚（3）、复数个第二引脚（4）和弧形导线（5），所述弧形导线（5）两端分别与第二引脚（4）相连，所述第一引脚（3）设置于弧形导线（5）周围，所述磁传感器芯片（2）通过倒装凸块与第一引脚（3）电性连接，当所述弧形导线（5）中通过电流时，能够在所述弧形导线（5）圆弧的中心处形成一耦合磁场的增强区域，所述磁传感器芯片（2）位于该区域上方，所述弧形导线（5）朝向磁传感器芯片（2）的表面设置有一层绝缘层（6），所述磁传感器芯片（2）、绝缘层（6）外包覆有塑封料（7）。
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