[实用新型]一种新型微带天线有效
| 申请号： | 201820562385.4 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208315753U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 龚毅辉;徐海维 | 申请（专利权）人： | 苏州博恩希普新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 贾允;肖丁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型微带天线，包括矩形陶瓷介质基板、多个基片及金属接地板，所述矩形陶瓷介质基板上靠近边缘处开设有多个固定孔，所述矩形陶瓷介质基板相对边的固定孔对称，所述矩形陶瓷介质基板的厚度为2‑4mm；多个基片贴附于所述基板正面，每个基片包括第一贴片和第二贴片，所述第一贴片和第二贴片均为正方形，所述第一贴片与所述第二贴片粘连在一起；所述金属接地板贴附于所述基板的背面，所述金属接地板位于所述固定孔的内侧。本实用新型的基片轻量化、小型化特点，易集成，且能够展宽工作频带，辐射效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 介质基板 矩形陶瓷 金属接地板 固定孔 本实用新型 微带天线 贴附 辐射效率 工作频带 基板正面 边缘处 轻量化 粘连 基板 背面 对称 | ||
【主权项】：
1.一种新型微带天线，其特征在于：所述天线包括矩形陶瓷介质基板(1)、多个基片(2)及金属接地板(3)，所述矩形陶瓷介质基板(1)上靠近边缘处开设有多个固定孔(11)，所述矩形陶瓷介质基板(1)相对边的固定孔(11)相对称，所述矩形陶瓷介质基板(1)的厚度为2‑4mm；多个基片(2)贴附于所述矩形陶瓷介质基板正面，每个基片(2)包括第一贴片(21)和第二贴片(22)，所述第一贴片(21)和第二贴片(22)均为正方形，所述第一贴片(21)与所述第二贴片(22)粘连在一起；所述金属接地板(3)贴附于所述矩形陶瓷介质基板(1)的背面，所述金属接地板(3)位于所述固定孔(11)的内侧。
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