[实用新型]带立体镀金插头的印制电路板有效
| 申请号： | 201820560377.6 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208273348U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;杨存杰 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带立体镀金插头的印制电路板，包括印制板本体和设于所述印制板一侧边上的若干个镀金插头，所述镀金插头露出所述印制板一侧边外的部分上从内到外依次电镀有铜层、镍层和金层，使所述镀金插头成为立体镀金插头。该带立体镀金插头的印制电路板通过设置了端面和四个侧面均为一体导电体的立体镀金插头，使得该印制电路板和另一印制电路板连接时，形成立体镀金插头与插座的五面立体连接，不仅大大的增加了连接可靠性，而且在安装维修时方便拆卸，可使用具有特殊要求的设备上，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金插头 印制电路板 印制板 应用前景广阔 连接可靠性 安装维修 方便拆卸 印制电路 导电体 电镀 插座 金层 镍层 铜层 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种带立体镀金插头的印制电路板，包括印制板本体(1)和设于所述印制板一侧边上的若干个镀金插头，其特征在于：所述镀金插头露出所述印制板一侧边外的部分上从内到外依次电镀有铜层(21)、镍层(22)和金层(23)，使所述镀金插头成为立体镀金插头(2)。
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