[实用新型]输入电流精确可控的高效率同步整流boost芯片有效
| 申请号： | 201820556528.0 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN207994928U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 林浩;王鑫;张成凤 | 申请（专利权）人： | 成都矽芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/156 | 分类号： | H02M3/156 |
| 代理公司： | 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 | 代理人： | 廖曾 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了输入电流精确可控的高效率同步整流boost芯片，包括boost芯片本体，在boost芯片本体的内部设置有内部使能模块（1）、振荡器及斜波发生器（2）、升压调节模块（3）、功率管驱动模块（4）、PWM控制逻辑模块（6）、电流检测放大器（7）及反馈电压误差比较器（8），电流检测放大器（7）与PWM控制逻辑模块（6）相连接，振荡器及斜波发生器（2）与PWM控制逻辑模块（6）相连接，升压调节模块（3）与功率管驱动模块（4）相连接，功率管驱动模块（4）与PWM控制逻辑模块（6）相连接，所述反馈电压误差比较器（8）与PWM控制逻辑模块（6）相连接，为一种采用恒定频率、峰值电流模式升压型结构对反馈电压进行调节的boost芯片结构。 | ||
| 搜索关键词： | 逻辑模块 反馈电压 驱动模块 功率管 电流检测放大器 误差比较器 斜波发生器 升压 输入电流 同步整流 芯片本体 高效率 可控的 振荡器 芯片 峰值电流模式 本实用新型 恒定频率 内部设置 芯片结构 升压型 使能 | ||
【主权项】：
1.输入电流精确可控的高效率同步整流boost芯片，其特征在于：包括boost芯片本体，在boost芯片本体的内部设置有内部使能模块(1)、振荡器及斜波发生器(2)、升压调节模块(3)、功率管驱动模块(4)、PWM控制逻辑模块(6)、电流检测放大器(7)及反馈电压误差比较器(8)，电流检测放大器(7)与PWM控制逻辑模块(6)相连接，振荡器及斜波发生器(2)与PWM控制逻辑模块(6)相连接，升压调节模块(3)与功率管驱动模块(4)相连接，功率管驱动模块(4)与PWM控制逻辑模块(6)相连接，所述反馈电压误差比较器(8)与PWM控制逻辑模块(6)相连接。
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