[实用新型]一种叠合式石英承载舟有效
| 申请号: | 201820527881.6 | 申请日: | 2018-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN208271845U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
| 发明(设计)人: | 郭城;吕明;王永超;郭英云 | 申请(专利权)人: | 山东科芯电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C16/458 |
| 代理公司: | 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 | 代理人: | 黄晓敏 |
| 地址: | 250200 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及半导体生产技术领域,尤其是一种叠合式石英承载舟。该叠合式石英承载舟,包括舟体底板、第一支撑石英棒、第二支撑石英棒和第三支撑石英棒,舟体底板上表面呈弧形,舟体底板底部设置有半圆柱型凹槽,舟体底板上表面均匀分布有多个与半圆柱型凹槽连通的限位孔,舟体底板上表面前后左右对称设置有4个螺纹孔,螺纹孔内均活动安装有叠合辅助机构,舟体底板前端设置有抽拉装置固定机构,舟体底板左右两侧对称设置有与半圆柱型凹槽连通的长条形通孔。本实用新型提供的一种叠合式石英承载舟能够在SIOPS沉积处理前通过叠加的方式减小占用的场地面积,提高SIOPS沉积的处理效率。 | ||
| 搜索关键词: | 舟体 底板 叠合式 石英 底板上表面 半圆柱型 石英棒 承载 本实用新型 凹槽连通 螺纹孔 沉积 支撑 半导体生产技术 左右对称设置 长条形通孔 抽拉装置 处理效率 对称设置 辅助机构 固定机构 活动安装 前端设置 左右两侧 限位孔 叠合 减小 叠加 占用 | ||
【主权项】:
1.一种叠合式石英承载舟,包括舟体底板(1)、第一支撑石英棒(2)、第二支撑石英棒(3)和第三支撑石英棒(4),其特征在于:所述舟体底板(1)上表面呈弧形,舟体底板(1)底部设置有半圆柱型凹槽(5),舟体底板(1)上表面均匀分布有多个与半圆柱型凹槽(5)连通的限位孔(6),舟体底板(1)上表面前后左右对称设置有4个螺纹孔(7),螺纹孔(7)内均活动安装有叠合辅助机构,舟体底板(1)前端设置有抽拉装置固定机构,舟体底板(1)左右两侧对称设置有与半圆柱型凹槽(5)连通的长条形通孔(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东科芯电子有限公司,未经山东科芯电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820527881.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





