[实用新型]一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板有效
| 申请号： | 201820518124.2 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN208210416U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 卢磊 | 申请（专利权）人： | 磊鑫达电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板的两侧均固定连接有固定板，所述固定板一侧的顶部和底部均固定连接有挤压装置，所述挤压装置的外部活动套装有卡接块，所述卡接块的一侧固定套装有位于挤压装置外部的套板，所述套板的顶部和底部均固定套装有推动块，所述印制电路板正面的中部开设有散热槽。该基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，通过挤压装置、卡接块、套板和推动块的配合使用，便于对印制电路板进行安装，避免了采用螺钉固定印制电路板，进而导致印制电路板被挤压损坏，使得该电路板的安装更加的方便，提高了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 挤压装置 镭射盲孔 电镀 卡接块 铜技术 套板 印制电路 固定板 固定套 电路板 电路板技术 螺钉固定 活动套 散热槽 外部 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，包括印制电路板(1)，其特征在于：所述印制电路板(1)的两侧均固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)一侧的顶部和底部均固定连接有挤压装置(3)，所述挤压装置(3)的外部活动套装有卡接块(4)，所述卡接块(4)的一侧固定套装有位于挤压装置(3)外部的套板(5)，所述套板(5)的顶部和底部均固定套装有推动块(6)，所述印制电路板(1)正面的中部开设有散热槽(7)，所述印制电路板(1)的正面开设有位于散热槽(7)的两侧的散热孔(8)，所述印制电路板(1)的顶部和底部均固定套装有连接板(9)，两个所述连接板(9)的顶部和底部的两侧均开设有滑动槽(10)，所述滑动槽(10)的两侧壁通过连接杆(11)的两端固定连接，所述滑动槽(10)的内部活动套装有滑动块(12)，所述滑动槽(10)的内壁通过位于连接杆(11)上的伸缩弹簧(13)与滑动块(12)的一侧传动连接，所述滑动块(12)的底部固定连接有定位块(14)，所述定位块(14)延伸至印制电路板(1)的外部，所述定位块(14)的底部固定套装有卡接板(15)，所述卡接板(15)的内部活动卡接有圆形限位块(16)，所述圆形限位块(16)的顶部正面固定套装有方形块(17)，所述方形块(17)的顶部固定连接有横杆(18)，所述横杆(18)的一侧与防尘网(19)的一侧固定套装。
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