[实用新型]非接触式IC卡的埋线层结构有效
| 申请号： | 201820507882.4 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN207938024U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 张贺丰;刘冬梅;张寒 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 周际;张静轩 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触式IC卡的埋线层结构。所述非接触式IC卡的埋线层结构包括：ITO刻蚀线圈、IC芯片以及导电胶。所述ITO刻蚀线圈用于形成所述非接触式IC卡的天线。所述IC芯片与所述ITO刻蚀线圈电连接，用于通过外部读写器获取电能从而存储和处理所述非接触式IC卡的数据信息。导电胶位于所述IC芯片的下方，用于粘贴所述IC芯片以及使得所述IC芯片和所述ITO刻蚀线圈之间导电。 | ||
| 搜索关键词： | 非接触式IC卡 刻蚀 埋线层 导电胶 本实用新型 存储和处理 外部读写器 线圈电连接 数据信息 导电 粘贴 天线 | ||
【主权项】：
1.一种非接触式IC卡的埋线层结构，其特征在于，包括：ITO刻蚀线圈，用于形成所述非接触式IC卡的天线；IC芯片，与所述ITO刻蚀线圈电连接，用于通过外部读写器获取电能从而存储和处理所述非接触式IC卡的数据信息；以及导电胶，位于所述IC芯片下方，用于粘贴所述IC芯片以及使得所述IC芯片和所述ITO刻蚀线圈之间导电。
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