[实用新型]封装结构和电路结构有效
| 申请号： | 201820506959.6 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN208478314U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 谢雷 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装结构和电路结构，该封装结构包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体内封装有芯片和引线框架，所述芯片设置在所述引线框架上；所述绝缘壳体在远离所述引线框架的上表面露出若干个第一引脚。该封装结构可减小占用PCB的面积，提高PCB的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 引线框架 电路结构 绝缘壳体 芯片 本实用新型 绝缘壳 上表面 减小 引脚 封装 体内 占用 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体内封装有芯片和引线框架，所述芯片设置在所述引线框架上；所述绝缘壳体在远离所述引线框架的上表面露出若干个第一引脚，所述第一引脚电连接于所述芯片和/或引线框架。
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