[实用新型]一种磁传感封装结构及磁传感元件有效
| 申请号： | 201820505928.9 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN208315544U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 潘绍榫 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;G01R33/02 |
| 代理公司： | 北京博讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11593 | 代理人： | 柳兴坤 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种磁传感封装结构及磁传感元件。该磁传感封装结构包括：基板；半导体磁感应芯片，设置于基板上；所述半导体磁感应芯片采用倒装方式进行封装，半导体磁感应芯片上形成有线路结构的第一表面与基板相对设置。本实用新型提供的磁传感封装结构采用半导体磁感应芯片，既克服了光传感器的光信号易发生衰减、受环境因素影响大、使用寿命短的问题，又克服了传统磁传感器磁信号弱、信号单一、信号分段难的问题，半导体磁感应芯片采用倒装方式进行封装，简化了加工工艺，能够尽量减小半导体磁感应芯片与金属罩壳之间的距离，提高磁传感封装结构的信号强度以及信号采集的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 磁感应芯片 封装结构 半导体 磁传 本实用新型 磁传感元件 倒装 基板 封装 传统磁传感器 环境因素影响 基板相对设置 第一表面 光传感器 金属罩壳 使用寿命 线路结构 信号采集 信号分段 减小 衰减 | ||
【主权项】：
1.一种磁传感封装结构，其特征在于，包括：基板；半导体磁感应芯片，设置于所述基板上；其中，所述半导体磁感应芯片采用倒装方式进行封装，所述半导体磁感应芯片上形成有线路结构的第一表面与所述基板相对设置。
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