[实用新型]基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC

摘要

本实用新型公开了一种基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，包括所述FPC包括至少一FRCC和至少一FCCL单面板，二者之间相压合；前者包括第一铜箔层、第一和第二极低介电胶层；FCCL单面板依次包括第二铜箔层和绝缘聚合物层，绝缘聚合物层为固化状态的聚合物层。本实用新型用不含LCP层的FRCC搭配高频FCCL单面板制作三层到六层FPC，制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳，不易有内缩的状况，且具有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性，还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术，同时将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC结构中。

主权项

1.一种基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：包括至少一FRCC(100)和一FCCL单面板(200)，所述FRCC和所述FCCL单面板之间以及FRCC与FRCC之间均相压合；所述FRCC是指Dk值为2.00‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的高频FRCC；所述FRCC(100)依次包括第一铜箔层(101)、第一极低介电胶层(102)和第二极低介电胶层(103)，所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆是指Dk值为2.00‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的胶层；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层的厚度皆为2‑50μm；所述FCCL单面板(200)依次包括第二铜箔层(201)和绝缘聚合物层(202)，所述绝缘聚合物层为固化状态的聚合物层；所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为低轮廓铜箔层且Rz值皆为0.1‑1.0μm，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度皆为1‑35μm；所述绝缘聚合物层的厚度为5‑100μm。