[实用新型]背光模组专用带有反光的柔性电路板有效
| 申请号： | 201820494934.9 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN208609252U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李志;任振伟 | 申请（专利权）人： | 深圳博诚信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G02F1/133 |
| 代理公司： | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种背光模组专用带有反光的柔性电路板，柔性电路板包括基材、线路层、白色覆盖膜、焊盘和LED灯珠，线路层固定设置在基材上，线路层上设定位置处固定设置有焊盘，焊盘与线路层一体设置，LED灯珠焊接在焊盘上，基材正面贴附有白色覆盖膜，白色覆盖膜上对应于焊盘位置处设置有开窗，在开窗处露出焊盘，LED灯珠露出至白色覆盖膜外侧。本实用新型在基材正面上设置有白色覆盖膜，利用白色覆盖膜起到反光的效果，以增加其使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 白色覆盖膜 焊盘 线路层 反光 柔性电路板 背光模组 固定设置 基材正面 基材 本实用新型 焊盘位置 柔性电路 一体设置 开窗处 位置处 开窗 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种背光模组专用带有反光的柔性电路板，其特征是：所述的柔性电路板包括基材、线路层、白色覆盖膜、焊盘和LED灯珠，线路层固定设置在基材上，线路层上设定位置处固定设置有焊盘，焊盘与线路层一体设置，LED灯珠焊接在焊盘上，基材正面贴附有白色覆盖膜，白色覆盖膜上对应于焊盘位置处设置有开窗，在开窗处露出焊盘，LED灯珠露出至白色覆盖膜外侧。
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