[实用新型]一种烛芯片安装结构及一种仿真蜡烛灯有效
| 申请号： | 201820441784.5 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN208139160U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 唐德荣 | 申请（专利权）人： | 中山市派洛照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S10/04 | 分类号： | F21S10/04;F21V21/096;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 曹聪聪 |
| 地址： | 528400 广东省中山市古镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种烛芯片安装结构及一种仿真蜡烛灯，属于灯具照明技术领域，包括：下端设置有配重块的烛芯片，所述烛芯片上设有悬挂孔，所述悬挂孔内设有定位针；悬挂烛芯片的安装架，所述安装架包括左安装架及与左安装架扣合对接的右安装架，左安装架或右安装架内一体成型有悬挂部，所述悬挂部上设置有与定位针相匹配的定位凹位，所述定位针能够安装在定位凹位内以实现烛芯片的悬挂安装，上述结构简单、设计合理，极大地减少了烛芯片组装时的零部件数量及组装步骤，能够避免丢失，简化生产工序。 | ||
| 搜索关键词： | 安装架 定位针 芯片 芯片安装结构 仿真蜡烛灯 定位凹位 悬挂孔 悬挂 简化生产工序 本实用新型 灯具照明 芯片组装 悬挂安装 一体成型 组装步骤 配重块 下端 匹配 零部件 | ||
【主权项】：
1.一种烛芯片安装结构，其特征在于，包括：下端设置有配重块的烛芯片(1)，所述烛芯片(1)上设有悬挂孔(2)，所述悬挂孔(2)内设有定位针(3)；悬挂烛芯片(1)的安装架(4)，所述安装架(4)包括左安装架(5)及与左安装架(5)扣合对接的右安装架(6)，左安装架(5)或右安装架(6)内一体成型有悬挂部(7)，所述悬挂部(7)上设置有与定位针(3)相匹配的定位凹位(8)，所述定位针(3)能够安装在定位凹位(8)内以实现烛芯片(1)的悬挂安装。
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