[实用新型]一种脱低分子设备有效
| 申请号： | 201820401234.0 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN208574240U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 彭金鑫;张寅旭;曹炎华;程建设;周静;杨伟实 | 申请（专利权）人： | 合盛硅业股份有限公司 |
| 主分类号： | B01D3/06 | 分类号： | B01D3/06;C08G77/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张雪娇;赵青朵 |
| 地址： | 314210 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种脱低分子设备，包括依次连通设置的上封头、脱低段与筒体；所述上封头上设置有进料口；所述脱低段设置有换热列管与花板；所述花板上设置有筛孔与螺纹孔；所述筒体与真空系统相连通；且所述筒体的下端设置有出料口。与现有技术相比，本实用新型在脱低段内的花板上设置螺纹孔，其可通过螺栓的松紧调节花板的平均孔径，进而增加或降低产品下流速度，以保证停留时间，从而适应于多种规格有机硅产品的脱低处理。 | ||
| 搜索关键词： | 花板 筒体 本实用新型 脱低分子 螺纹孔 有机硅产品 螺栓 换热列管 平均孔径 松紧调节 依次连通 真空系统 出料口 进料口 上封头 筛孔 下端 停留 保证 | ||
【主权项】：
1.一种脱低分子设备，其特征在于，包括依次连通设置的上封头、脱低段与筒体；所述上封头上设置有进料口；所述脱低段设置有换热列管与花板；所述花板上设置有筛孔与螺纹孔；所述筒体与真空系统相连通；且所述筒体的下端设置有出料口。
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