[实用新型]一种耳机智能控制电路有效

专利信息
申请号: 201820385288.2 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN207968817U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 淦作海;王文正 申请(专利权)人: 深圳市中芯微电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R3/00
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 代理人: 张琪
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种耳机智能控制电路,该智能控制电路设置于一耳机中,该耳机的耳机插头为Type C USB插头或Micro USB插头,该智能控制电路包括MCU处理器及与MCU处理器连接的晶振电路,所述晶振电路连接于所述MCU处理器的XTO端和XTI端之间,其电路中设置有晶振器,晶振器基极和栅极之间分别连接有电阻R8以及串联的电容C114、电容C115,所述电容C114和电容C115之间连接,连接后接地,且在晶振器源极端引出线路连接于电容C114和电容C115之间接地端;本实用新型耳机智能控制电路在手机不拔掉耳机的状态下,通过MCU处理器控制耳机的开关机,可以增加手机续航能力,保护手机电池。
搜索关键词: 耳机 电容 智能控制电路 晶振器 本实用新型 晶振电路 手机 耳机插头 手机电池 续航能力 引出线路 接地 接地端 开关机 源极端 电阻 串联 电路
【主权项】:
1.一种耳机智能控制电路,该智能控制电路设置于一耳机中,该耳机的耳机插头为Type C USB插头或Micro USB插头,其特征在于:该智能控制电路包括MCU处理器及与MCU处理器连接的晶振电路,所述晶振电路连接于所述MCU处理器的XTO端和XTI端之间,其电路中设置有晶振器,晶振器基极和栅极之间分别连接有电阻R8以及串联的电容C114、电容C115,所述电容C114和电容C115之间连接,连接后接地,且在晶振器源极端引出线路连接于电容C114和电容C115之间接地端;所述MCU处理器的D‑和D+端分别连接有电阻R9和电阻R4,所述电阻R9和电阻R4的另一端分别连接耳机插头的差分信号端子第2PIN和差分信号端子第3PIN;所述耳机插头的第5PIN连接PMOS晶体管的漏极,PMOS晶体管的源极接地,其栅极连接电阻R13,所述电阻R13的另一端连接NPN型三极管Q2的集电极,NPN型三极管Q2的发射极接地,其基极连接电阻R15,电阻R15的另一端连接DAC芯片U3,所述DAC芯片U3的6脚和7脚分别连接MCU处理器的DT端和CK端。
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