[实用新型]一种集成电路封装外壳有效
| 申请号： | 201820369097.7 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN208142161U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉烨 | 申请（专利权）人： | 黄嘉烨 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，其结构包括单片机芯片、封装外壳、固定螺丝、橡胶手柄、旋转杆、引脚，单片机芯片的下表面与封装外壳的上表面相贴合，固定螺丝嵌入安装于封装外壳的上表面并且采用螺纹连接，橡胶手柄的内表面安装于旋转杆的外表面并且采用间隙配合，本实用新型一种集成电路封装外壳，通过固定螺丝将封装外壳在电路板上进行固定，将单片机芯片放在封装外壳上方，引脚对准铜片和夹片中间放入，转动旋转杆，旋转杆带动转轴转动，转轴带动齿轮转动，齿轮带动齿条往左移动，齿条通过移动杆带动夹片往左移动将引脚夹住即可，封装外壳对单片机芯片的固定效果较好，实用性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装外壳 单片机芯片 旋转杆 集成电路封装 固定螺丝 引脚 转动 本实用新型 橡胶手柄 上表面 左移动 齿轮带动齿条 转轴带动齿轮 电路板 带动转轴 固定效果 间隙配合 螺纹连接 嵌入安装 内表面 下表面 移动杆 齿条 放入 夹片 夹住 贴合 铜片 对准 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装外壳，其特征在于：其结构包括单片机芯片（1）、封装外壳（2）、固定螺丝（3）、橡胶手柄（4）、旋转杆（5）、引脚（6），所述单片机芯片（1）的下表面与封装外壳（2）的上表面相贴合，所述固定螺丝（3）嵌入安装于封装外壳（2）的上表面并且采用螺纹连接，所述橡胶手柄（4）的内表面安装于旋转杆（5）的外表面并且采用间隙配合，所述旋转杆（5）嵌入安装于封装外壳（2）的右表面并且采用间隙配合，所述封装外壳（2）包括外壳（201）、转轴（202）、轴承（203）、齿轮（204）、齿条（205）、限位孔（206）、转轴孔（207）、铜片（208）、夹片（209）、固定杆（210）、移动杆（211），所述轴承（203）的外表面安装于外壳（201）的内表面并且采用间隙配合，所述转轴（202）嵌入安装于轴承（203）的下表面并且采用间隙配合，所述转轴（202）的外表面与齿轮（204）的内表面相贴合并且位于同一轴心，所述齿轮（204）的外表面与齿条（205）的背面相啮合，所述外壳（201）与限位孔（206）为一体化结构，所述转轴孔（207）嵌入安装于外壳（201）的下表面并且采用间隙配合，所述铜片（208）的下表面安装于固定杆（210）的上表面并且采用垂直焊接，所述移动杆（211）的外表面共设有十个夹片（209）并且采用垂直焊接，所述外壳（201）的内部下表面与固定杆（210）的下表面相连接，所述齿条（205）的右表面安装于移动杆（211）的左表面并且位于同一中心线。
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