[实用新型]一种空腔印刷电路板有效
| 申请号： | 201820362757.9 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208094914U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王书珍 | 申请（专利权）人： | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 廖彬佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型一种电路板，特别涉及一种空腔印刷电路板，该电路板包括上基材，下基材，介质层及导电层，其中该介质层配置于该上基材与该下基材的间，且该介质层上具有一孔，该导电层配置于该上基材上方及该下基材下方，将该上基材反面依照所需要的印刷电路板的数量，将该上基材反面加工以形成复数个槽，加工完成后将该上基材反面朝下置回该印刷电路板结构;然后使用雷射切割，将该上基材正面对应该槽的部分作雷射切割加工并且切除，以使该印刷电路板结构形成复数个空腔。本实用新型解决一般雷射工序会造成的异常击穿下基材的问题，也解决雷射加工后所切除的板料不易掀开的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 上基材 下基材 介质层 空腔 印刷电路板结构 电路板 印刷电路板 雷射切割 复数 切除 本实用新型 导电层配置 反面加工 雷射加工 印刷电路 导电层 击穿 板料 雷射 下置 加工 掀开 配置 | ||
【主权项】：
1.一种空腔印刷电路板，该电路板包括上基材，下基材，介质层及导电层，其中该介质层配置于该上基材与该下基材的间，且该介质层上具有一孔，该导电层配置于该上基材上方及该下基材下方，其特征在于：将该上基材反面依照所需要的印刷电路板的数量，将该上基材反面加工以形成复数个槽，加工完成后将该上基材反面朝下置回该印刷电路板结构;然后使用雷射切割，将该上基材正面对应该槽的部分作雷射切割加工并且切除，以使该印刷电路板结构形成复数个空腔。
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