[实用新型]焊球供应装置有效
| 申请号： | 201820360554.6 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208030272U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 赵林;曾瑜钰 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | A24F47/00 | 分类号： | A24F47/00 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 钟胜光 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊球供应装置，涉及半导体焊接设备技术领域。本申请的焊球供应装置包括基础板和焊球模板，所述基础板上设置有焊球模板安装区域，所述安装区域的两侧分别设置有安装槽，所述焊球模板的两端插入安装槽中，并将焊球模板固定在安装槽中，形成焊球供应装置。本申请将焊球模板和球供应单元的基础结构分离开来，并通过安装槽实现两者之间的连接，插接的方式，方便了焊球模板的更换，不需要整个对焊球供应装置进行拆卸和安装，仅仅需要拆卸焊球模板，可大大缩短更换时间，提高更换效率，降低对工人技能的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球模板 供应装置 焊球 安装槽 安装区域 基础板 球供应 拆卸 半导体焊接设备 本实用新型 插入安装 基础结构 插接 对焊 申请 技能 | ||
【主权项】：
1.焊球供应装置，其特征在于：包括基础板(1)和焊球模板(4)，所述基础板(1)上设置有焊球模板(4)的安装区域(2)，所述安装区域(2)的两侧分别设置有安装槽(3)，所述焊球模板(4)的两端插入安装槽(3)中，并将焊球模板(4)固定在安装槽(3)中，形成焊球供应装置。
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