[实用新型]将电子元件灌封在内部的智能卡有效
| 申请号： | 201820344730.7 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN207946840U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 杜强林;吴修楷;税国华 | 申请（专利权）人： | 四川精工伟达智能技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王献茹 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种将电子元件灌封在内部的智能卡，涉及非接触式IC卡技术领域。该智能卡包括：中间层，中间层设有第一通孔；FPC，FPC的至少部分设在第一通孔内；第一印刷层，第一印刷层设在中间层的其中一侧；和第二印刷层，第二印刷层设在中间层的远离第一印刷层的一侧；第一印刷层与第二印刷层之间灌封有灌封胶以将FPC、中间层压紧于第一印刷层和第二印刷层之间。该智能卡的结构简单、合理，制卡效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷层 智能卡 中间层 电子元件灌封 通孔 非接触式IC卡 本实用新型 中间层压 灌封胶 灌封 制卡 | ||
【主权项】：
1.一种将电子元件灌封在内部的智能卡，其特征在于，包括：中间层，所述中间层设有第一通孔；FPC，所述FPC的至少部分设在所述第一通孔内；第一印刷层，所述第一印刷层设在所述中间层的其中一侧；和第二印刷层，所述第二印刷层设在所述中间层的远离所述第一印刷层的一侧；所述第一印刷层与所述第二印刷层之间灌封有灌封胶以将所述FPC、所述中间层压紧于所述第一印刷层和所述第二印刷层之间。
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