[实用新型]一种晶圆片高效分选的自动清洗机构有效
| 申请号: | 201820334703.1 | 申请日: | 2018-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN208093514U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
| 发明(设计)人: | 张栖源 | 申请(专利权)人: | 江西点亮科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
| 地址: | 335400 江西省鹰*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆片高效分选的自动清洗机构,其结构包括晶圆片分选机本体、吸附机构、晶圆片放置架、支撑腿、晶圆片放置槽和喷头,所述晶圆片分选机本体的内侧顶部设有固定杆,所述固定杆的底部设有气缸,所述气缸的顶部设有电机,且所述电机位于固定杆的顶部,所述气缸的底部设有吸附机构,所述晶圆片分选机本体的内侧底部设有晶圆片放置架,所述晶圆片放置架的底部两侧设有支撑板,所述晶圆片放置架的顶部设有活动板,所述水盒的内侧分布有喷头,所述晶圆片分选机本体的底部分布有支撑腿。该晶圆片高效分选的自动清洗机构,高效的将活动板上的晶圆片放置槽清洗干净,使得吸附机构产生较强的吸力,可高效的将晶圆片吸附分选。 | ||
| 搜索关键词: | 晶圆片 放置架 分选机 自动清洗机构 高效分选 吸附机构 固定杆 气缸 喷头 放置槽 活动板 支撑腿 圆片 种晶 电机 本实用新型 吸力 支撑板 分选 水盒 吸附 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆片高效分选的自动清洗机构,其结构包括晶圆片分选机本体(1)、吸附机构(2)、晶圆片放置架(3)、支撑腿(4)、晶圆片放置槽(5)和喷头(6),其特征在于:所述晶圆片分选机本体(1)的内侧顶部设有固定杆(8),所述固定杆(8)的底部设有气缸(7),所述气缸(7)的顶部设有电机(9),且所述电机(9)位于固定杆(8)的顶部,所述气缸(7)的底部设有吸附机构(2),所述晶圆片分选机本体(1)的内侧底部设有晶圆片放置架(3),所述晶圆片放置架(3)的底部两侧设有支撑板(14),所述晶圆片放置架(3)的顶部设有活动板(15),所述活动板(15)的顶部分布有晶圆片放置槽(5),所述晶圆片放置架(3)的顶部两侧设有水盒(11),所述水盒(11)的顶部中间设有注水孔(12),所述水盒(11)的内侧分布有喷头(6),所述晶圆片分选机本体(1)的底部分布有支撑腿(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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