[实用新型]射频同轴连接器有效
| 申请号： | 201820325613.6 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN207925724U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 江惠兴 | 申请（专利权）人： | 苏州兆科信通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/52;H01R13/502;H01R13/40;H01R24/40 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种射频同轴连接器,包括外壳、外导体、内导体和绝缘子，外壳内具有安装腔，外导体安装在安装腔中，外导体中心设置有插孔，内导体的前端插入插孔中，内导体的边缘设置有倒角，倒角直径为0.8毫米‑2.6毫米。内导体的边缘设置有倒角，相对于现有的直角结构，增加了电镀的附着力，电镀效果更好，也减少了内导体的前端插入插孔过程中的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 内导体 外导体 插孔 倒角 射频同轴连接器 边缘设置 电镀 安装腔 附着力 绝缘子 本实用新型 直角结构 中心设置 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种射频同轴连接器, 其特征在于，包括外壳（1）、外导体（2）、内导体（3）和绝缘子（4），所述外壳（1）内具有安装腔，所述外导体（2）安装在安装腔中，外导体（2）中心设置有插孔，所述内导体（3）的前端插入插孔中，所述内导体（3）的边缘设置有倒角，倒角直径为0.8毫米‑2.6毫米。
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