[实用新型]一种温度感应芯片和温度感应电路有效
| 申请号： | 201820324514.6 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN207884979U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 颜丹;李强华;董青龙;李冠华 | 申请（专利权）人： | 深圳市刷新智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;G01K7/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种温度感应芯片，包括：在硅基基材，硅基基材上制作有2个以上的导电孔；在硅基基材的一面制作有热敏电路，热敏电路的至少一个端部与一个导电孔连通。将热敏电路集成在硅基基材上，设置导电孔，导电孔将热敏电路导通至另一面，通过导电孔的植球工艺实现温度感应芯片与电路板或载板的连接，通过封装工艺将温度感应芯片封装电路板或载板上，热敏电路漏出封装胶之外，可以直接实现热敏电路与皮肤的近距离接触，响应速度快。对应的，本实用新型还提供了对应的温度感应电路。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电路 导电孔 温度感应芯片 硅基基材 温度感应电路 电路板 本实用新型 载板 封装工艺 工艺实现 封装胶 近距离 导通 漏出 植球 制作 封装 连通 皮肤 响应 | ||
【主权项】：
1.一种温度感应芯片，其特征在于，包括：硅基基材(1)，所述硅基基材(1)上制作有2个以上的导电孔(11)；所述硅基基材(1)的一面制作有热敏电路(2)，所述热敏电路(2)的至少一个端部与一个所述导电孔(11)连通。
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