[实用新型]一种新型光学固化光源有效
| 申请号： | 201820321330.4 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN208142213U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张俊鹏;赵勇伟;程天顺 | 申请（专利权）人： | 苏州灯龙光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215131 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型光学固化光源，包括PCB板和横向串联芯片组，横向串联芯片组由多个芯片单元串联而成，PCB板包括基板和焊点，PCB板从负极向正极的横向串联方向至少排布三个焊点，芯片单元设置在焊点上，基板由陶瓷材料制成，PCB板上至少设有两组横向串联芯片组，两组横向串联芯片组间隔设置且并联设置在PCB板上。本实用新型的一种新型光学固化光源能够有效把热量传递到基板上，提升散热效果，从而增加LED或电气元件的寿命，增强产品品质；此外，通过特殊排布方式，把不同的波长的芯片组合到一起，一块发光源发出不同波段的光，解决了不同厂商油墨配比所需波长带来的困扰。 | ||
| 搜索关键词： | 横向串联 芯片组 焊点 新型光学 基板 固化 光源 本实用新型 芯片单元 波长 两组 正极 负极 并联设置 产品品质 电气元件 间隔设置 排布方式 热量传递 散热效果 陶瓷材料 油墨配比 发光源 波段 排布 串联 芯片 厂商 | ||
【主权项】：
1.一种新型光学固化光源，其特征在于，包括PCB板和横向串联芯片组，横向串联芯片组由多个芯片单元串联而成，PCB板包括基板和焊点，PCB板从负极向正极的横向串联方向至少排布三个焊点，芯片单元设置在焊点上，基板由陶瓷材料制成，PCB板上至少设有两组横向串联芯片组，两组横向串联芯片组间隔设置且并联设置在PCB板上。
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