[实用新型]大片段DNA组装芯片

摘要

本实用新型公开了大片段DNA组装芯片，包括水平设置的上芯片与下芯片，所述上芯片位于下芯片的上方，上芯片与下芯片的横切面均为矩形，上芯片的底端两侧均开有第一凹槽，下芯片的顶端两侧均开有多个均匀设置的第二凹槽，第一凹槽与多个第二凹槽相互配合，上芯片的底端固定有矩形的密封圈，密封圈位于第一凹槽的外部，下芯片的顶端开有口字型的卡槽，卡槽与密封圈相互配合，上芯片的四周侧壁上设有口字型的固定座，固定座与下芯片相互配合，下芯片的底端两侧侧壁上均开有水平设置的放置槽，本装置不仅能够提高芯片组装时的紧密性，防止基因由于精密性较差而发生泄漏，还能够便于两个芯片的组装和拆卸，操作简单，灵活性强，实用性强。

主权项

1.大片段DNA组装芯片，包括水平设置的上芯片(1)与下芯片(8)，其特征在于，所述上芯片(1)位于下芯片(8)的上方，上芯片(1)与下芯片(8)的横切面均为矩形，上芯片(1)的底端两侧均开有第一凹槽(2)，下芯片(8)的顶端两侧均开有多个均匀设置的第二凹槽(10)，第一凹槽(2)与多个第二凹槽(10)相互配合，上芯片(1)的底端固定有矩形的密封圈(3)，密封圈(3)位于第一凹槽(2)的外部，下芯片(8)的顶端开有口字型的卡槽(9)，卡槽(9)与密封圈(3)相互配合，上芯片(1)的四周侧壁上设有口字型的固定座(5)，固定座(5)与下芯片(8)相互配合，下芯片(8)的底端两侧侧壁上均开有水平设置的放置槽(12)，放置槽(12)内滑动连接有水平设置的限位块(11)，限位块(11)的一端延伸至放置槽(12)的外部，两个放置槽(12)的中间位置相互靠近的一侧侧壁上开有水平设置的连接槽(14)，两个放置槽(12)通过连接槽(14)相互连通，两个限位块(11)的中间位置相互靠近的一侧侧壁上固定有水平设置的第一拉绳(15)，第一拉绳(15)位于连接槽(14)内，连接槽(14)的底端中间位置开有这是真的通孔(17)，第一拉绳(15)的底端中间位置连接有垂直设置的第二拉绳(19)，第二拉绳(19)的底端穿过通孔(17)延伸至下芯片(8)的外部，第二拉绳(19)的底端固定有水平设置的固定块(18)。