[实用新型]轴向二极管模压前的自动梳料系统有效
| 申请号： | 201820302567.8 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN207993838U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 朱伟英;王中高;莫行晨 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L29/861 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种轴向二极管模压前的自动梳料系统，本自动梳料系统包括：送料机构和携料机构；其中所述送料机构适于承载石墨舟以及将石墨舟中待梳料的二极管部分推出，以适于所述携料机构顶升承接二极管，并将承接的二极管放置在携料架上。本实用新型的自动梳料系统通过石墨舟、携料条、携料架位置的精准定位和相互转换，实现产品从石墨舟到模压前携料架的自动梳料。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 石墨舟 携料架 本实用新型 送料机构 轴向 承接 精准定位 顶升 料条 承载 转换 | ||
【主权项】：
1.一种自动梳料系统，其特征在于，包括：送料机构和携料机构；其中所述送料机构适于承载石墨舟以及将石墨舟中待梳料的二极管部分推出，以适于所述携料机构顶升承接二极管，并将承接的二极管放置在携料架上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州银河电器有限公司，未经常州银河电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820302567.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
