[实用新型]集成器件封件有效
| 申请号： | 201820281222.9 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN208507652U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 白佳文;D·波罗格尼亚 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成器件封件。本实用新型的一个目的是提供集成器件封件。该集成器件封件包括：封件基板；与所述封装基板电连接的热电发生器(“TEG”)器件，所述TEG器件被配置为将热能转换为电流；和设置在所述TEG器件的前侧上的磁体，所述磁体被配置为连接热源并且限定所述热源与所述TEG器件之间的导热路径。一个实施例已经解决了技术问题中的至少一个并且实现了本实用新型的相应的有利效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封件 集成器件 本实用新型 热源 热电发生器 导热路径 封装基板 热能转换 磁体被 电连接 基板 配置 | ||
【主权项】：
1.一种集成器件封件，其特征在于，包括：封件基板；与所述封件基板电连接的热电发生器“TEG”器件，所述TEG器件被配置为将热能转换为电流；和设置在所述TEG器件的前侧上的磁体，所述磁体被配置为连接热源并且限定所述热源与所述TEG器件之间的导热路径。
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