[实用新型]一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口有效
申请号: | 201820275782.3 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN207918991U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 吴仁杰 | 申请(专利权)人: | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 |
主分类号: | C25D5/10 | 分类号: | C25D5/10;H01R13/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523999 广东省东莞市沙田镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及精密加工技术领域,尤其涉及一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口。电镀镀层包括:镍合金层,电镀于端子基底表面,提高端子抗腐蚀抗氧化性;至少一层中间结合层,电镀于镍合金层表面,用于降低相邻两层的内应力;铑层,电镀于中间结合层表面,用于提高端子表面的硬度,铑层包括纯铑金属层或铑合金层。本实用新型通过设置镍合金层和铑层,从而使得端子电镀后具有较好的耐插拔性以及耐腐蚀性。 | ||
搜索关键词: | 电镀 镍合金层 耐插拔 镀层 铑层 本实用新型 中间结合层 电子接口 镍合金 基底 精密加工技术 端子表面 端子电镀 基底表面 抗氧化性 耐腐蚀性 金属层 抗腐蚀 铑合金 纯铑 两层 | ||
【主权项】:
1.一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,其特征在于:其包括:镍合金层,电镀于端子基底表面,提高端子抗腐蚀抗氧化性;至少一层中间结合层,电镀于镍合金层表面,用于降低相邻两层的内应力;铑层,电镀于中间结合层表面,用于提高端子表面的硬度,铑层包括纯铑金属层或铑合金层。
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