[实用新型]模块化建筑砖有效
| 申请号： | 201820264187.X | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN207892113U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王国辉 | 申请（专利权）人： | 王国辉 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 李长春 |
| 地址： | 154200 黑龙江省鹤*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种模块化建筑砖，属于建筑材料领域，解决了现有的建筑用砖存在的问题，它包含长方体形状的砖体，在砖体的上下表面中间位置均设置有长度方向的通槽，上下表面的通槽之间通过灌注孔连通；上下表面的通槽两端分别通过C型灌注通道连通；在砖体上表面与宽度方向垂直的两侧沿边缘设置有卡口或卡边，在砖体下表面设置有相配合的卡边或卡口；在砖体的上表面设置有插接头或插接槽，在砖体的下表面设置有相配合的插接槽或插接头，插接头由根部至端部渐细；在砖体上还设置有镂空结构；在砖体的与长度方向垂直的两个侧面上设置有相配合的榫接结构；本实用新型用于建筑。 | ||
| 搜索关键词： | 砖体 上下表面 插接头 通槽 模块化建筑 插接槽 下表面 卡口 连通 长度方向垂直 建筑材料领域 配合 本实用新型 长方体形状 砖体上表面 边缘设置 灌注通道 建筑用砖 榫接结构 镂空结构 垂直的 灌注孔 上表面 渐细 卡边 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种模块化建筑砖，它包含长方体形状的砖体，其特征在于在砖体的上下表面中间位置均设置有长度方向的通槽(1)，上下表面的通槽(1)之间通过灌注孔(2)连通；上下表面的通槽(1)两端分别通过C型灌注通道(3)连通；在砖体上表面与宽度方向垂直的两侧沿边缘设置有卡口(4)或卡边(5)，在砖体下表面设置有相配合的卡边(5)或卡口(4)；在砖体的上表面设置有插接头(6)或插接槽(7)，在砖体的下表面设置有相配合的插接槽(7)或插接头(6)，插接头(6)由根部至端部渐细；在砖体上还设置有镂空结构(8)；在砖体的与长度方向垂直的两个侧面上设置有相配合的榫接结构(9)，其榫接方向沿砖体的厚度方向设置。
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