[实用新型]一种100G光电子器件的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种100G光电子器件的封装结构，包括壳体，所述壳体左侧通过三组第一连接套连接有三组光纤进线，所述壳体右侧通过三组第二连接套连接有三组光纤出线，所述壳体内两侧均设有支撑板，所述支撑板上设有分别与光纤进线和光纤出线相连的金属引脚，所述支撑板一侧设有连接盒，所述连接盒两侧通过连接块安装在壳体内，所述连接盒之间设有电路板，所述电路板两侧等间隔设有贯穿于壳体的导热杆，所述导热杆外侧均连接有导热板，所述导热板上通过导柱和轴杆安装有导热滚筒，所述导热滚筒上均匀等间隔设置有散热翅片，本实用新型方便壳体封装完成后的后续检修的问题，方便维护；散热效率高，保证封装结构的散热效果。

主权项

1.一种100G光电子器件的封装结构，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）左侧通过三组第一连接套（2）连接有三组光纤进线（3），所述壳体（1）右侧通过三组第二连接套（4）连接有三组光纤出线（5），所述壳体（1）内两侧均设有支撑板（6），所述支撑板（6）上设有分别与光纤进线（3）和光纤出线（5）相连的金属引脚（7），所述支撑板（6）一侧设有连接盒（8），所述连接盒（8）两侧通过连接块（9）安装在壳体（1）内，所述连接盒（8）左右两侧均设有分别与第一连接套（2）和第二连接套（4）相对应的第三连接套（11），所述连接盒（8）之间设有电路板（12），所述电路板（12）两侧等间隔设有贯穿于壳体（1）的导热杆（13），所述导热杆（13）外侧均连接有导热板（15），所述导热板（15）上通过导柱（17）和轴杆（18）安装有导热滚筒（19），所述导热滚筒（19）上均匀等间隔设置有散热翅片（20）。