[实用新型]集流体激光打孔设备有效
申请号: | 201820257485.6 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN207888090U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 孙明煌;李克强;吴祖钰;周龙;李国栋;朱涛声 | 申请(专利权)人: | 宁德时代新能源科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 352100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本申请涉及打孔技术领域,尤其涉及一种集流体激光打孔设备。其包括集流体传送机构及激光打孔机构,激光打孔机构用于对由集流体传送机构传送的集流体进行激光打孔,激光打孔机构包括激光发生器、多面转镜及聚焦镜,激光发生器设置成所产生的激光脉冲依次经过多面转镜反射并由聚焦镜聚焦后射出到集流体从而在集流体上形成贯通孔。该技术方案能够实现高频率高密度打孔。 | ||
搜索关键词: | 集流体 激光打孔 激光打孔设备 激光发生器 传送机构 多面转镜 聚焦镜 打孔技术 激光脉冲 高频率 贯通孔 打孔 反射 射出 传送 聚焦 申请 | ||
【主权项】:
1.一种集流体激光打孔设备,其特征在于,包括:集流体传送机构;激光打孔机构,所述激光打孔机构用于对由所述集流体传送机构传送的集流体进行激光打孔,所述激光打孔机构包括激光发生器、多面转镜及聚焦镜,所述激光发生器设置成所产生的激光脉冲依次经过所述多面转镜反射并由所述聚焦镜聚焦后射出到集流体从而在所述集流体上形成贯通孔。
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