[实用新型]一种LED封装组件有效

专利信息
申请号: 201820239024.6 申请日: 2018-02-10
公开(公告)号: CN207938638U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 邓献芬;毛广明 申请(专利权)人: 东莞市彼凯瑞半导体照明有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED封装组件,包括底板,底板的上端面与第一圆管的下端面热合黏贴,第一圆管上开设有插接槽,第二圆管插入插接槽的内部,第一圆管左右对称安装有左定位结构和右定位结构,左定位结构包括第三圆管,第一圆管的左侧壁向右下倾斜开设有第一插接孔,所述第三圆管的右端安装在第一插接孔的内部,所述第三圆管的左端安装有第一环形板,所述第一环形板的右端设有弹簧,所述弹簧的右端设有插接柱,所述第二圆管的左侧壁开设有与第一插接孔连通的第二插接孔,所述插接柱的右端插入第二插接孔的内部,所述圆杆的左端穿过第一环形板的内环;该LED封装组件,操作简单,安装快速,第一圆管和透明保护壳之间连接的更紧密,方便拆卸。
搜索关键词: 圆管 插接孔 定位结构 环形板 底板 插接槽 插接柱 左侧壁 弹簧 左端 本实用新型 透明保护壳 方便拆卸 左右对称 上端面 下端面 下倾斜 内环 热合 圆杆 连通 穿过
【主权项】:
1.一种LED封装组件,包括底板(1),所述底板(1)的上端面的中部通过铝基板(2)安装有LED灯(3),其特征在于:所述底板(1)的上端面与第一圆管(4)的下端面热合黏贴,所述第一圆管(4)的上方设有透明保护壳(5),所述透明保护壳(5)包括弧形壳(51),所述弧形壳(51)的下端面一体成型有第二圆管(52),所述第一圆管(4)上开设有插接槽(6),所述第二圆管(52)插入插接槽(6)的内部,所述第一圆管(4)左右对称安装有左定位结构(7)和右定位结构(8),所述左定位结构(7)包括第三圆管(9),所述第一圆管(4)的左侧壁向右下倾斜开设有第一插接孔(10),所述第三圆管(9)的右端安装在第一插接孔(10)的内部,所述第三圆管(9)的左端安装有第一环形板(11),所述第一环形板(11)的右端设有弹簧(12),所述弹簧(12)的右端设有插接柱(13),所述第二圆管(52)的左侧壁开设有与第一插接孔(10)连通的第二插接孔(14),所述插接柱(13)的右端插入第二插接孔(14)的内部,所述插接柱(13)的左端热合黏贴有圆杆(15),所述圆杆(15)的左端穿过第一环形板(11)的内环。
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