[实用新型]一种硅片切割用便于移动的硅片放置架有效

专利信息
申请号: 201820210664.4 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN208005001U 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 施文周 申请(专利权)人: 江苏利奥新材料科技有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/402;B23K26/70;B08B3/02;F26B23/00
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 季萍
地址: 212216 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种硅片切割用便于移动的硅片放置架,包括第一机体、第一滑块、导水管、滚轮、第二滑块和第四机体,所述第一机体的右侧设置有支撑架,且支撑架的下方设置有激光划片,所述第一滑块固定于支撑架的右侧,且第一滑块设置于第一滑槽的内部,所述第一滑槽设置于第二机体的内部,所述第二机体内部设置有清洁剂储存罐,且清洁剂储存罐的上方设置有水泵,所述水泵的右侧设置有入水管,且入水管的右侧设置有入水口,所述导水管设置于水泵的左侧,且导水管的顶端设置有喷头,所述喷头的两侧安装有发热灯管。该硅片切割用便于移动的硅片放置架,放置架可以对放置其中的硅片进行清洗烘干,能对切割好的硅片进行简单的清洗处理。
搜索关键词: 便于移动 第一滑块 硅片放置 硅片切割 导水管 支撑架 水泵 清洁剂储存罐 喷头 入水管 硅片 滑槽 本实用新型 第二滑块 顶端设置 发热灯管 机体内部 激光划片 清洗处理 清洗烘干 放置架 入水口 滚轮 切割
【主权项】:
1.一种硅片切割用便于移动的硅片放置架,包括第一机体(1)、第一滑块(4)、导水管(11)、滚轮(19)、第二滑块(20)和第四机体(24),其特征在于:所述第一机体(1)的右侧设置有支撑架(2),且支撑架(2)的下方设置有激光划片(3),所述第一滑块(4)固定于支撑架(2)的右侧,且第一滑块(4)设置于第一滑槽(5)的内部,所述第一滑槽(5)设置于第二机体(6)的内部,所述第二机体(6)内部设置有清洁剂储存罐(7),且清洁剂储存罐(7)的上方设置有水泵(8),所述水泵(8)的右侧设置有入水管(9),且入水管(9)的右侧设置有入水口(10),所述导水管(11)设置于水泵(8)的左侧,且导水管(11)的顶端设置有喷头(12),所述喷头(12)的两侧安装有发热灯管(13),所述发热灯管(13)的上方设置有工作台面(14),所述工作台面(14)的下方设置有放置架(15),所述放置架(15)的中间设置有转轴(16),且转轴(16)的上方连接有隔板(17),所述隔板(17)的两侧设置有软垫(18),所述软垫(18)的下方连接于放置架(15),所述滚轮(19)安装于放置架(15)的下方,所述第二滑块(20)固定于放置架(15)的上方外侧,且第二滑块(20)镶嵌于第三机体(21)的内部,所述第三机体(21)的外侧设置有门体转轴(22),且门体转轴(22)的一侧连接有门体(23),所述第四机体(24)设置于第二机体(6)的下方,且第四机体(24)设置于第三机体(21)的右侧。
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