[实用新型]一种全自动多层材料裁切对贴机有效
申请号: | 201820200002.9 | 申请日: | 2018-02-05 |
公开(公告)号: | CN207825665U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 许建民;刘江;李志富;周祥 | 申请(专利权)人: | 深圳市日博电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B38/00 |
代理公司: | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人: | 杨静 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种全自动多层材料裁切对贴机,采用该全自动多层材料裁切对贴机可节省大量的人工,且生产效率可大幅提升,对贴的精度可控制在±0.05mm‑0.1mm之间;并且,裁切后进行对贴可消除累计公差,从而对贴一致性的稳定性得到极大改善;另外,还可以减少手工操作的二次污染,提高了产品的成品率和生产效率。 | ||
搜索关键词: | 裁切 多层材料 对贴机 对贴 生产效率 本实用新型 二次污染 公差 成品率 可控制 | ||
【主权项】:
1.一种全自动多层材料裁切对贴机,其特征在于,包括第一放料机构和第二放料机构,所述第一放料机构上放置有受贴半成品,所述第二放料机构上放置有被贴半成品;沿着所述受贴半成品的走料方向,所述第一放料机构的下一工位上设置有第一导料机构,以及位于所述第一导料机构下方的第一感应装置;所述第一导料机构的下一工位上设置有用于保证走料方向的第二导料机构;所述第二导料机构的下一工位上设置有用于将所述受贴半成品进行套位校准的第一治具;所述被贴半成品的走料方向与所述受贴半成品的走料方向平行设置,且所述被贴半成品位于所述受贴半成品的上方;所述第二放料机构的下一工位上设置有用于保证走料方向的第五导料机构,且所述第五导料机构的下方设置有用于拉动所述被贴半成品的第一收料机构;所述第五导料机构的下一工位上设置有校准治具,所述校准治具上设置有用于将所述被贴半成品裁断的刀具,裁断后的被贴半成品就放置在所述校准治具上,所述刀具的尾部设置有Y向第一传动机构,所述Y向第一传动机构带动所述刀具上下动作以裁断所述被贴半成品;所述校准治具的下一工位上设置有吸附及套位装置,所述吸附及套位装置的尾部设置有Y向第二传动机构以及X向传动机构,所述X向传动机构带动所述吸附及套位装置沿X轴反方向移动至校准治具的上方,所述Y向第二传动机构带动所述吸附及套位装置沿Y轴吸附起裁断的所述被贴半成品,再通过所述X向传动机构沿X轴正方向移动至对贴区域原点,所述第一治具上的所述受贴半成品位于对贴区域原点的正下方,所述Y向第二传动机构带动所述吸附及套位装置沿Y轴向下运动直至压合完成裁断的所述被贴半成品和所述受贴半成品的对贴,完成后,所述吸附及套位装置通过所述Y向第二传动机构与所述X向传动机构返回对贴区域原点待命至下次重复动作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市日博电子科技有限公司,未经深圳市日博电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820200002.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种软膜贴合机
- 下一篇:一种水性石墨烯电热转化膜生产设备