[实用新型]发光芯片直接封装而成的LED发光灯条有效
| 申请号： | 201820195284.8 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN208074639U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳科易设计服务有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/20 | 分类号： | F21S4/20;F21V19/00;F21V25/00;F21V31/00;F21V23/00;F21V15/00;F21V23/06;F21Y103/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市罗湖区清水河街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条,包括多个发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，发光芯片等间距排布在PCB电路板的正面、反面或侧面，驱动IC集成块固定在PCB电路板的正面或侧面并与发光芯片一一对应，PCB电路板表面设有涂覆层；涂覆层包括第一绝缘漆层、第二绝缘漆层、耐高温保护膜层及防水涂层，PCB电路板表面依次涂覆第一绝缘漆层、第二绝缘漆层、耐高温保护膜层及防水涂层。该灯条发光效果好、清晰度高，灯条结构简单，重量轻，以灯条为单位可以定制变化各种造型。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片 绝缘漆层 耐高温保护膜 防水涂层 直接封装 集成块 驱动IC 涂覆层 灯条 本实用新型 等间距排布 灯条结构 发光效果 直接焊接 侧面 重量轻 涂覆 造型 | ||
【主权项】：
1.一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条,其特征在于：包括多个发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，所述PCB电路板的pin脚与发光芯片的pin脚相同，PCB电路板呈条状，发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，发光芯片等间距排布在PCB电路板的正面、反面或侧面，驱动IC集成块固定在PCB电路板的正面或侧面并与发光芯片一一对应，PCB电路板表面设有涂覆层；所述涂覆层包括第一绝缘漆层、第二绝缘漆层、耐高温保护膜层及防水涂层，所述PCB电路板表面涂覆第一绝缘漆层，在所述第一绝缘漆层上涂覆第二绝缘漆层，在所述第二绝缘漆层上涂覆耐高温保护膜层，在耐高温保护膜层涂覆防水涂层，所述发光芯片和驱动IC集成块位于耐高温保护膜层与防水涂层之间；所述发光芯片通过导线穿过耐高温保护膜层、第二绝缘漆层及第一绝缘漆层焊接在PCB电路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳科易设计服务有限公司，未经深圳科易设计服务有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820195284.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种拉链式LED小彩灯
- 下一篇：一种LED线条灯
