[实用新型]用于笔记本电脑外壳压合用治具有效

专利信息
申请号: 201820158768.5 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN207757544U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 窦兴政 申请(专利权)人: 通达宏泰科技(苏州)有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02;B25B11/02
代理公司: 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 代理人: 项丽;李婧宇
地址: 215542 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于笔记本电脑外壳压合用治具,它包括底座、凸出于底座上表面且与底座一体成型的基体,基体上开设有与笔记本电脑外壳相配合的定位槽,定位槽内的对应笔记本电脑外壳上的料头处开设有避让槽。本实用新型用于笔记本电脑外壳压合用治具,通过对其进行改进,在料头处开设避让槽,从而使得料头不会影响到压合,解决了由料头而引起的鼓包不良问题,同时不再需要人工削除料头,降低了人力成本,提高了生产效率。
搜索关键词: 笔记本电脑外壳 料头 治具 本实用新型 避让槽 定位槽 底座 底座上表面 一体成型的 不良问题 人力成本 生产效率 鼓包 削除 压合 改进 配合
【主权项】:
1.一种用于笔记本电脑外壳压合用治具,其特征在于:它包括底座(1)、凸出于所述底座(1)上表面且与所述底座(1)一体成型的基体(2),所述基体(2)上开设有与笔记本电脑外壳相配合的定位槽(3),所述定位槽(3)内的对应笔记本电脑外壳上的料头处开设有避让槽(4)。
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