[实用新型]基底传送装置有效
申请号: | 201820144368.9 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN208142148U | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 张海陆;黄志凯;颜廷彪 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种基底传送装置,包括底座、用于承载和传送基底的基底承载传送结构、以及至少一个连接所述底座和基底承载传送结构的连接臂,所述基底传送装置还包括用于对所述整个基底进行扫描的扫描感应器,所述扫描感应器设置于所述连接臂上,当所述基底传送装置承载基底之后,所述扫描感应器对所述基底进行扫描,从而能够及时发现破损的基底,防止破损基底进入机台,避免机台不必要的报警及停机,并且有利于减少基底的返工,提高产量。 | ||
搜索关键词: | 基底 基底传送装置 扫描感应 机台 基底承载 传送 连接臂 底座 破损 扫描 承载 本实用新型 返工 停机 报警 发现 | ||
【主权项】:
1.一种基底传送装置,包括底座、用于承载和传送基底的基底承载传送结构、以及至少一个连接所述底座和基底承载传送结构的连接臂,其特征在于,所述基底传送装置还包括用于对整个基底进行扫描的扫描感应器,所述扫描感应器设置于所述连接臂上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造